专利详情

专利名称	TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置
申请号	CN201110054481.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102176607A	公开（授权）日	2011.09.07
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	陈硕夫;祝宁华;刘宇;王欣;袁海庆;李亮;谢亮
主分类号	H01S5/042(2006.01)I	IPC主分类号	H01S5/042(2006.01)I
专利有效期	TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置至TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置，包括：一TO管座；一TO管壳，该TO管壳扣置于TO管座上，该TO管壳用于放置TO管壳封装的VCSEL阵列；三个交流的信号输入端，该每一信号输入端与TO管座对应的管脚之间通过一电容连接，该交流的信号输入端为VCSEL提供交流驱动；三个直流的信号输入端，该每一信号接收端与TO管座对应的管脚之间通过一电感连接，该直流的信号输入端为TO管壳封装的VCSEL提供直流偏置。