专利详情

专利名称	埋置有源元件的基板及埋置方法
申请号	CN201110135359.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102800598A	公开（授权）日	2012.11.28
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	张霞;万里兮
主分类号	H01L21/50(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I
专利有效期	埋置有源元件的基板及埋置方法至埋置有源元件的基板及埋置方法	法律状态	专利申请权、专利权的转移
说明书摘要	本发明公开了一种在基板中埋置有源元件的方法。该方法包括：在第一承载板的导电层上形成第一内层电路图形；将有源元件连接至第一承载板上的第一内层电路图形；在介质板上有源元件的对应位置加工空穴，空穴的长度和宽度均等于或大于有源元件的长度和宽度；将第二承载板、带有空穴的介质板和带有有源元件的第一承载板依次对准堆叠，形成有源元件埋入模块，第一承载板上的有源元件位于有源元件埋入模块的内部，置入介质板上的空穴；将有源元件埋入模块进行热压，形成埋置有源元件的基板，热压的温度大于等于介质板的玻璃转化温度。本发明具有工艺步骤简单、生产率高、成本低以及可进行返修等优点。