自动卡持测序芯片的安装座
- 申请号:CN201210165663.X
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院北京基因组研究所;中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN102703302A
- 公开(公开)日:2012.10.03
- 法律状态:授权
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专利详情
| 专利名称 | 自动卡持测序芯片的安装座 | ||
| 申请号 | CN201210165663.X | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN102703302A | 公开(授权)日 | 2012.10.03 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院北京基因组研究所;中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 任鲁风;王绪敏;李运涛;周晓光;袁丽娜;冯玉臣;秦奕;韩伟静;谷岚;滕明静;俞育德;于军 |
| 主分类号 | C12M1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C12M1/00(2006.01)I |
| 专利有效期 | 自动卡持测序芯片的安装座 至自动卡持测序芯片的安装座 | 法律状态 | 授权 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种自动卡持测序芯片的安装座,包括用于容置所述测序芯片的安装腔,所述安装腔的一端设有用于定位所述测序芯片的定位环,其特征在于,所述安装腔的内壁上沿其径向设有多个贯通所述内壁的定位槽,所述定位槽沿所述安装腔的圆周均匀分布,每个所述定位槽内均设有沿所述定位槽滑动伸入所述安装腔内以卡持所述测序芯片使其紧贴在所述定位环上并沿所述定位槽缩回所述定位槽内以松开所述测序芯片的滑动舌板。本发明的自动卡持测序芯片的安装座自通过设置能自动弹出的滑动舌板伸入安装腔以卡持测序芯片,和在外力下缩回安装定位槽内,以实现快速装卸测序芯片,提高测序效率。 | ||
交易流程
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