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一种磁控与离子束复合溅射沉积系统

  • 申请号:CN200810228886.X
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司
  • 公开(公开)号:CN101736292A
  • 公开(公开)日:2010.06.16
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种磁控与离子束复合溅射沉积系统
申请号 CN200810228886.X 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101736292A 公开(授权)日 2010.06.16
申请(专利权)人 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 发明(设计)人 郭东民;佟辉;冯彬;刘大为;鲁向群;金振奎;刘丽华
主分类号 C23C14/22(2006.01)I IPC主分类号 C23C14/22(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/48(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I
专利有效期 一种磁控与离子束复合溅射沉积系统 至一种磁控与离子束复合溅射沉积系统 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开一种磁控与离子束复合溅射沉积系统,由磁控室、离子束室、磁控溅射靶、基片水冷加热公转台、Kaufman离子枪、四工位转靶、磁力送样机构、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。磁控室和离子束室均为立式圆筒型,电动上掀盖结构,两个真空室下面各安装一套抽气系统,通过磁力送样机构实现两个真空室基片的交接。该系统磁控溅射和离子束溅射可以在两个独立的真空室同时进行,并且可以互作基片预处理室,而且取放基片和更换磁控靶靶材的工作都可以在磁控室进行,这样离子束室可以长时间保持超高真空。

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