专利详情

专利名称	柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统及方法
申请号	CN200810228254.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101726442A	公开（授权）日	2010.06.09
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	张广平;朱晓飞;张滨
主分类号	G01N3/20(2006.01)I	IPC主分类号	G01N3/20(2006.01)I
专利有效期	柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统及方法至柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统及方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及对薄膜材料弯曲断裂性能测试装置和测试方法的建立，具体为一种柔性电子基板上具有微米至纳米厚度的单层或多层薄膜材料力学可靠性的原位评价系统及方法。该系统包括高精度螺旋测微器、平衡弹簧、平动滑块及简支梁固定端和简支梁可动端等，通过螺旋测微器向薄膜与柔性基体组成的复合梁施加精确可控的步进位移来实施简支梁弯曲实验，根据简支梁跨距和试样尺寸等参数及几何关系计算出与简支梁跨距对应的实时施加应变，结合原位微观观察及随后的扫描电镜表征，对此类薄膜弯曲断裂性能和临界开裂应变值进行测试与评价。本发明无需考虑薄膜材料的导电性，对于非导电薄膜材料仍然适用。实验操作简单快捷，可对样品进行原位实时定位观测与分析。