专利详情

专利名称	一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法
申请号	CN200810228227.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101721970A	公开（授权）日	2010.06.09
申请（专利权）人	中国科学院大连化学物理研究所	发明（设计）人	关亚风;祁艳霞;王华;朱道乾
主分类号	B01J20/10(2006.01)I	IPC主分类号	B01J20/10(2006.01)I;B01J20/30(2006.01)I
专利有效期	一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法至一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法。本方法包括材料的修饰和成孔剂去除两步。将含有成孔剂的介孔二氧化硅材料与带有功能基团的有机硅氧烷在干燥惰性有机溶剂中反应，该反应在氮气保护下进行。将反应后产物采用酸化醇萃取，除去成孔剂，同时将3-(2，3-环氧丙氧)丙基转化为烷基二醇基。该材料可以提高对蛋白质或肽的筛分能力，大大降低样品预处理过程中高分子量生物基质的干扰，适合于复杂生物基质中对小分子药物及小肽的选择性富集。