专利详情

专利名称	一种压平装置
申请号	CN201210310580.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102785384A	公开（授权）日	2012.11.21
申请（专利权）人	深圳先进技术研究院	发明（设计）人	李永川;郑海荣;白晓淞;钱明;林少丛;周熹;林日强;王丛知
主分类号	B30B9/00(2006.01)I	IPC主分类号	B30B9/00(2006.01)I
专利有效期	一种压平装置至一种压平装置	法律状态	授权
说明书摘要	本发明公开了一种压平装置，用于压平介电材料，包括：底座，支撑臂、横梁、施压装置、压平模块以及基底模块。其中，支撑臂固定安装于底座上；横梁固定安装于支撑臂上；施压装置与横梁活动连接；压平模块具有相对的上表面以及下表面，其中，上表面可与施压装置接触，用于承受施压装置产生的压力，下表面具有一缓冲层，用于与介电材料接触，并缓冲施加在介电材料上的压力；基底模块与底座活动连接，用于放置介电材料。使用本发明提出的压平装置压平介电材料，压平后介电材料的表面平整度可达到微米量级；同时压平装置能将压平后的介电材料固定在基底上，为其后续相关工艺制作等做好准备。