一种混成式三维神经元探针阵列结构
- 申请号:CN201220207702.3
- 专利类型:实用新型
- 申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所
- 公开(公开)号:CN202657949U
- 公开(公开)日:2013.01.09
- 法律状态:
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专利详情
专利名称 | 一种混成式三维神经元探针阵列结构 | ||
申请号 | CN201220207702.3 | 专利类型 | 实用新型 |
公开(公告)号 | CN202657949U | 公开(授权)日 | 2013.01.09 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明(设计)人 | 程正喜;庄佚溦;张学敏;翟厚明;施永明;马斌 |
主分类号 | B81B1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81B1/00(2006.01)I |
专利有效期 | 一种混成式三维神经元探针阵列结构 至一种混成式三维神经元探针阵列结构 | 法律状态 | |
说明书摘要 | 本专利公开了一种混成式三维神经元探针阵列结构,它包括:信号读出电路衬底,与所述信号读出电路衬底倒焊互连的探针阵列;所述探针阵列的每个探针包括:针尖,针身,以及针底座;相邻探针之间的针底座之间相互分离;相邻所述探针的所述针底座之间的间距范围为25至75微米,针尖由两个相邻交接的斜面和两个相互垂直交接的垂直面围成,两个所述垂直面垂直于所述硅衬底,所述斜面与所述垂直面之间的夹角为V形沟槽的两个斜面的夹角的1/2。该混成式三维神经元探针阵列的制备成品率高,并且制备工艺相对简单,适合大规模制备。 |
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