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一种提高铁基超导体上临界场和临界电流密度的方法

  • 申请号:CN200910241919.9
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院电工研究所
  • 公开(公开)号:CN101707089
  • 公开(公开)日:2010.05.12
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种提高铁基超导体上临界场和临界电流密度的方法
申请号 CN200910241919.9 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101707089 公开(授权)日 2010.05.12
申请(专利权)人 中国科学院电工研究所 发明(设计)人 王雷;马衍伟;齐彦鹏;王栋樑;张志宇;高召顺;张现平
主分类号 H01B13/00(2006.01)I IPC主分类号 H01B13/00(2006.01)I;H01B12/02(2006.01)I
专利有效期 一种提高铁基超导体上临界场和临界电流密度的方法 至一种提高铁基超导体上临界场和临界电流密度的方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 一种提高A1-xKxFe2As2(A=Ba或Sr)超导体上临界场和临界电流密度的方法,其特征是,在A1-xKxFe2As2(A=Ba或Sr)块材或线带材的先驱粉中添加银粉或铅粉,混合均匀后,将先驱粉压制成块,或填入金属管拉拔轧制成线带材。再将块材或线带材在保护气氛下,经500-1100℃焙烧0.5-100小时,可以得到A1-xKxFe2As2(A=Ba或Sr)块材或线带材。本发明有效提高了铁基超导体的上临界场和临界电流密度。

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