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相变存储材料及其制备方法

  • 申请号:CN201110033438.6
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 公开(公开)号:CN102157685A
  • 公开(公开)日:2011.08.17
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 相变存储材料及其制备方法
申请号 CN201110033438.6 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102157685A 公开(授权)日 2011.08.17
申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 宋志棠;夏梦姣;饶峰
主分类号 H01L45/00(2006.01)I IPC主分类号 H01L45/00(2006.01)I
专利有效期 相变存储材料及其制备方法 至相变存储材料及其制备方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 一种相变存储材料及其制备方法,所述制备方法包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成非晶Si-SbxTe1-x材料层,其中0.1≤x≤0.9;在非晶Si-SbxTe1-x材料层上形成富含H的SiNy层,其中1≤y≤1.5;对Si-SbxTe1-x材料层及SiNy层进行快速退火,使其中的非晶Si转变为微晶Si以形成微晶Si-SbxTe1-x复合相变材料。相较于现有技术,本发明提供的是微晶Si-SbxTe1-x复合相变材料,微晶态的Si晶粒尺寸在3纳米至20纳米左右,缺陷比非晶态Si少,能有效抑制氧化,阻碍Si与SbxTe1-x的相互扩散,具有更稳定的特性。

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