专利详情

专利名称	基于热加速腐蚀的射流研抛机构
申请号	CN201210292852.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102886745A	公开（授权）日	2013.01.23
申请（专利权）人	中国科学院西安光学精密机械研究所	发明（设计）人	马臻;许亮;丁蛟腾;陈钦芳
主分类号	B24C3/02(2006.01)I	IPC主分类号	B24C3/02(2006.01)I;B24C5/00(2006.01)I;B24C9/00(2006.01)I
专利有效期	基于热加速腐蚀的射流研抛机构至基于热加速腐蚀的射流研抛机构	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种基于热加速腐蚀的射流研抛机构，主要解决了现有光学元件，尤其是非球面光学元件加工时成本较高，加工效率较低的问题。基于控制腐蚀的光学元件加工机构，包括被加工件固定装置和用于提供加工运动轨迹的执行装置、用于储存腐蚀液的储液装置、用于加热腐蚀液的加热装置、用于控制腐蚀液加热温度和加工运动轨迹的控制装置。本发明效率高，射流溶液从腐蚀液逐渐过渡到水，腐蚀液的引入及温度控制变量的引入，大幅提高了射流技术的材料去除能力，可以实现非球面的铣磨。