水冷却平板层状CuCrZr/OFHC-Cu/CVD-W面向等离子体部件及其制作方法
- 申请号:CN201210260306.1
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院等离子体物理研究所
- 公开(公开)号:CN102922815A
- 公开(公开)日:2013.02.13
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 水冷却平板层状CuCrZr/OFHC-Cu/CVD-W面向等离子体部件及其制作方法 | ||
| 申请号 | CN201210260306.1 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN102922815A | 公开(授权)日 | 2013.02.13 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 发明(设计)人 | 赵四祥;谢春意;徐跃;罗广南 |
| 主分类号 | B32B15/01(2006.01)I | IPC主分类号 | B32B15/01(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C23C16/06(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I |
| 专利有效期 | 水冷却平板层状CuCrZr/OFHC-Cu/CVD-W面向等离子体部件及其制作方法 至水冷却平板层状CuCrZr/OFHC-Cu/CVD-W面向等离子体部件及其制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种水冷却平板层状CuCrZr/OFHC-Cu/CVD-W面向等离子体部件及其制作方法,包括有三层结构,三层结构自下至上依次为热沉、适配层、面向等离子体材料,热沉采用沉淀硬化的CuCrZr合金材料,适配层采用厚度为1-3?mm低氧含量高纯软铜材料OFHC-Cu,面向等离子体材料采用厚度为1-4?mm的化学气相沉积钨涂层CVD-W,OFHC-Cu表面预毛化处理提高结合强度,热沉中开有通孔作为冷却水通道,冷却水通道中通有循环水。本发明提出的是一种低成本、高冷却效率和可靠性强的PFC方案,可应用于聚变装置中正常运行时热负荷相对较低(稳态热流<5?MW/m2)的面向等离子体区域。 | ||
交易流程
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专利 -
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过户资料
平台保障
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