专利详情

专利名称	一种非制冷热释电线列焦平面及其制造方法
申请号	CN201210431102.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102928089A	公开（授权）日	2013.02.13
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	马学亮;邵秀梅;于月华;李言谨
主分类号	G01J5/10(2006.01)I	IPC主分类号	G01J5/10(2006.01)I;G01J3/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I
专利有效期	一种非制冷热释电线列焦平面及其制造方法至一种非制冷热释电线列焦平面及其制造方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种非制冷热释电线列焦平面及其制造方法，通过设计光敏元及电极的大小和结构，将光敏芯片的延伸电极区和与光敏芯片大小匹配的衬底粘结在一起，使光敏元区处于悬空状态。相邻光敏元之间刻蚀形成隔热槽，可以减小光敏元之间的热导，降低串音。读出电路根据热释电光敏芯片特性参数设计，采用电流积分形式的读出放大电路，输入级和热释电光敏芯片一一对应。非制冷热释电线列焦平面采用混成式结构，热释电光敏芯片和读出电路通过引线键合工艺互联耦合，采用金属管壳封装。非制冷热释电线列焦平面的制造工艺包括光敏芯片的减薄、损伤缺陷去除、电极成形、吸收层制备和引线键合等工艺技术。