专利详情

专利名称	应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头
申请号	CN201010275842.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101973011A	公开（授权）日	2011.02.16
申请（专利权）人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	发明（设计）人	邴玉霞;刘立峰;郭晓光;刘亚忠;田学光
主分类号	B25B27/00(2006.01)I	IPC主分类号	B25B27/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I
专利有效期	应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头至应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头	法律状态	授权
说明书摘要	本发明涉及一种应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头，该压头包括低摩擦气缸，连接组件，弹簧，调整环，加热块；所述低摩擦气缸的缸体通过连接组件与上热压头模板连接；弹簧安装在调整环上，调整环及弹簧套装在活塞杆上，并且调整环的上端与缸体的下端螺纹连接；加热块与活塞杆的下端连接。本发明通过旋转调整环改变弹簧推力，能够根据所需压力的大小进行微调，并通过高精度推拉力计对微调压力进行检测，使多个压头的压力达到均匀一致，达到了很好的热压固晶效果，从而能够有效地固定芯片。