专利详情

专利名称	计算机低温加固系统和方法
申请号	CN200610140641.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101154179	公开（授权）日	2008.04.02
申请（专利权）人	联想（北京）有限公司	发明（设计）人	章丹峰
主分类号	G06F11/30(2006.01)I	IPC主分类号	G06F11/30(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I
专利有效期	计算机低温加固系统和方法至计算机低温加固系统和方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种计算机低温加固系统，包括：单片机，用于控制嵌入式控制器在低温环境下的操作，包括多个数据接口和多个通用输入输出管脚；多个传感器，用于测量多个不同位置的温度，并通过所述单片机的一个数据接口与所述单片机相连；嵌入式控制器，通过一个数据接口与所述单片机相连，并通过所述数据接口向所述单片机传输指示正常工作状态的信号，而且通过所述单片机的通用输入输出管脚，接收开机和复位信号；嵌入式控制器供电控制模块，用于为所述嵌入式控制器供电，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制；嵌入式控制器加热控制模块，用于为所述嵌入式控制器加热，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制。所述单片机芯片为工业级芯片，而计算机系统内的其他芯片为商业级芯片。