专利详情

专利名称	具有金属垂直互连结构的转接板及其制作方法
申请号	CN201110362333.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102420200A	公开（授权）日	2012.04.18
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	于大全;戴风伟
主分类号	H01L23/48(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I
专利有效期	具有金属垂直互连结构的转接板及其制作方法至具有金属垂直互连结构的转接板及其制作方法	法律状态	授权
说明书摘要	本发明公开了一种具有金属垂直互连结构的转接板及其制作方法，该转接板包括基板、钝化层、金属凸点结构和金属互连线，其中钝化层形成在该基板的下表面，金属凸点结构成在该钝化层的下表面。金属凸点结构包括一个焊盘和一个金属凸点，焊盘埋于钝化层的内部，在焊盘的下表面上形成该金属凸点，金属凸点的一部分埋于钝化层的内部，另一部分露出于钝化层的下表面；金属互连线从基板的上表面延伸到下表面，贯穿整个基板，并穿过钝化层和焊盘，直至金属凸点的内部，以便所述金属凸点通过该金属互连线与基板上方的器件进行电性互连。本发明的工艺简单，成本低，具有非常高的制孔良率，从而解决了金属垂直互连结构填孔成本高和工艺复杂等问题。