一种半导体激光器准直透镜制作装置
- 申请号:CN200820211302.3
- 专利类型:实用新型
- 申请(专利权)人:中国科学技术大学
- 公开(公开)号:CN201332219
- 公开(公开)日:2009.10.21
- 法律状态:授权
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专利详情
专利名称 | 一种半导体激光器准直透镜制作装置 | ||
申请号 | CN200820211302.3 | 专利类型 | 实用新型 |
公开(公告)号 | CN201332219 | 公开(授权)日 | 2009.10.21 |
申请(专利权)人 | 中国科学技术大学 | 发明(设计)人 | 王克逸;詹珍贤;丁志中;姚海涛 |
主分类号 | H01S5/14(2006.01)I | IPC主分类号 | H01S5/14(2006.01)I |
专利有效期 | 一种半导体激光器准直透镜制作装置 至一种半导体激光器准直透镜制作装置 | 法律状态 | 授权 |
说明书摘要 | 本实用新型涉及能够改变准直透镜面形的一种半导体激光器准直透镜 制作装置,解决了现有准直透镜或透镜组体积大、成本高、装调困难、能 量利用率低等问题。本实用新型包括二维微调台、环形紫外光源、电极、 注射器、光斑检测摄像机和面形检测光路;半导体激光器位于环形紫外光 源中央,且二者位于二维微调台上;环形紫外光源环壁内侧面均布设有三 个以上紫外发光二极管;面形检测光路由白光光源、反光镜、镜头和面形 检测摄像机组成;电极和注射器垂直位于二维微调台上方,且半导体激光 器、电极、光斑检测摄像机三者的轴向中心线重合。本实用新型工艺简单, 成本低;在半导体激光器的出光窗口上直接滴液滴制作准直透镜,免装调, 且体积小,重量轻,能量利用率高。 |
交易流程
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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