专利详情

专利名称	一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法
申请号	CN200810021261.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101328062	公开（授权）日	2008.12.24
申请（专利权）人	合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学	发明（设计）人	罗伟;杨萍华;朱运兵;陈初升;刘原平
主分类号	C04B35/48(2006.01)I	IPC主分类号	C04B35/48(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I
专利有效期	一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法至一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法，特征是将乙酸铜、草酸铁、乙酸锰、乙酸镍和草酸按摩尔比0.2～0.6∶1∶3.48～3.08∶1.32∶7.2混合球磨、烘干后煅烧，将所得粉体与部分稳定的立方氧化锆粉体按摩尔比1∶1.5～4混合，球磨烘干，得双相复合物粉体，再经烧结，即得到相对密度达94％以上的负温度系数材料。该材料结构稳定，烧结温度在1200～1250℃，机械强度较单相尖晶石陶瓷高，B值低于 2800K，电阻率1000Ω·cm，150℃加速老化1000h的电阻漂移小于3％，且在-60℃～+50 ℃温度区间具有很好的NTC特性，可用于现代高空气球中的负温度系数热敏传感器材料。