专利详情

专利名称	可控硅装置的风冷式微槽群复合相变集成冷却散热装置
申请号	CN200920105891.1	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN201352553	公开（授权）日	2009.11.25
申请（专利权）人	中国科学院工程热物理研究所	发明（设计）人	胡学功;唐大伟
主分类号	H01L23/34(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/34(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;H01L29/74(2006.01)I
专利有效期	可控硅装置的风冷式微槽群复合相变集成冷却散热装置至可控硅装置的风冷式微槽群复合相变集成冷却散热装置	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型公开了一种可控硅装置的风冷式微槽群复合相变集成冷却散热装置，涉及散热技术，该装置在单个可控硅两侧各配置一个微槽群复合相变取热器，可控硅分多组取热、每组配置一个风冷式壁式冷凝器散热的结构，将各可控硅发热量分别取出，由蒸汽携带至壁式冷凝器内，在其凝结微槽中凝结放热，热量由外部空气强制对流带走，凝结液流回微槽群复合相变取热器，实现对功率大、数量多和强电场的可控硅装置的散热。本实用新型安全可靠、面积微小、热流密度高、温度控制能力强、高效低能耗和适应多个大功率发热可控硅器件的集成冷却散热。