专利详情

专利名称	铠装超导导体缩径机
申请号	CN200920142881.5	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN201340760	公开（授权）日	2009.11.04
申请（专利权）人	中国科学院等离子体物理研究所	发明（设计）人	吴杰峰;刘志宏;凌峰
主分类号	H01B13/00(2006.01)I	IPC主分类号	H01B13/00(2006.01)I;H01B12/02(2006.01)I;B21C1/00(2006.01)I
专利有效期	铠装超导导体缩径机至铠装超导导体缩径机	法律状态
说明书摘要	本实用新型提供了一种铠装超导导体缩径机：具有可移动的基座，基座上方安装有直线排列的多级辊压轮组，每个辊压轮组的两侧安装有电机及减速器，辊压轮组通过连轴机构和减速器的输出轴配合连接；辊压轮组的上方安装有出气阀，辊压轮组的后方安装有多组激光测距仪。本实用新型提供的铠装超导导体缩径机，通过它缩径成型后的导体的尺寸精度可以提高到±0.05～±0.1mm，且具有较高的表面光洁度；本实用新型设计合理，结构简单，操作方便，具有成型精度高，功耗低，自动调速，自动测量等优点。其各部件由于采用了可拆卸、可更换的结构因此对于整机的寿命和对于不同尺寸导体的适应性有了很大提高，通过更换辊压轮组可以对Φ10mm～Φ50mm的铠装超导导体进行精确缩径成型。