专利详情

专利名称	基于片上可编程系统的数控系统精插补器
申请号	CN200820220379.7	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN201335972	公开（授权）日	2009.10.28
申请（专利权）人	沈阳高精数控技术有限公司;中国科学院沈阳计算技术研究所有限公司	发明（设计）人	陶耀东;卢小张;刘伟;何方
主分类号	G05B19/414(2006.01)I	IPC主分类号	G05B19/414(2006.01)I;G05B19/41(2006.01)I
专利有效期	基于片上可编程系统的数控系统精插补器至基于片上可编程系统的数控系统精插补器	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型涉及一种基于片上可编程系统的数控系统精插补器，精插补器基于FPGA结构，处理器与精插补模块、三态桥、双口RAM、DMA 模块、定时器模块以及片内ROM相连；精插补模块，接收处理器的控制信号和在处理器控制下由双口RAM传送的粗插补命令，输出精插补脉冲信号；三态桥将处理器与FPGA外部的FLASH及SRAM相连；双口RAM通过PCI接口模块与上位机微处理器相连；定时器模块，向精插补模块输出其生成脉冲信号所需的基础频率；DMA模块将FLASH中存储的精插补控制程序拷贝到处理器内存中；内部交换总线模块，为各模块提供内部连接总线。本实用新型采用基于FPGA的片上系统的设计，提高了精插补器的保密性和集成性，提高了精插补器处理的稳定性和速度，降低了上位机的数据处理量。