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双室磁控与离子束复合溅射沉积系统

  • 申请号:CN200820219584.1
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司
  • 公开(公开)号:CN201292399
  • 公开(公开)日:2009.08.19
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 双室磁控与离子束复合溅射沉积系统
申请号 CN200820219584.1 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN201292399 公开(授权)日 2009.08.19
申请(专利权)人 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 发明(设计)人 郭东民;佟辉;冯彬;刘大为;鲁向群;金振奎;刘丽华
主分类号 C23C14/22(2006.01)I IPC主分类号 C23C14/22(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/48(2006.01)I
专利有效期 双室磁控与离子束复合溅射沉积系统 至双室磁控与离子束复合溅射沉积系统 法律状态 授权
说明书摘要 本实用新型公开一种双室磁控与离子束复合溅射沉积系统,由磁控室、离子 束室、磁控溅射靶、基片水冷加热公转台、Kaufman离子枪、四工位转靶、磁力 送样机构、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。 磁控室和离子束室均为立式圆筒型,电动上掀盖结构,两个真空室下面各安装 一套抽气系统,通过磁力送样机构实现两个真空室基片的交接。该系统磁控溅 射和离子束溅射可以在两个独立的真空室同时进行,并且可以互作基片预处理 室,而且取放基片和更换磁控靶靶材的工作都可以在磁控室进行,这样离子束 室可以长时间保持超高真空。

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