专利详情

专利名称	柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统
申请号	CN200820218665.X	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN201285359	公开（授权）日	2009.08.05
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	张广平;朱晓飞;张滨
主分类号	G01N3/20(2006.01)I	IPC主分类号	G01N3/20(2006.01)I
专利有效期	柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统至柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型涉及一种柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统。该原位评价系统的基座内侧相对设置有平动滑块、固定块，固定块与基座固定连接，平动滑块与基座呈滑动连接，简支梁可动端安装于平动滑块上，简支梁固定端安装于与平动滑块相对的固定块上，与平动滑块相连的简支梁可动端和与固定块相连的简支梁固定端相对应，简支梁可动端和简支梁固定端之间安装试样，试样的一端放置在与基座相连的简支梁固定端，试样的另一端置于简支梁可动端。本实用新型无需考虑薄膜材料的导电性，对非导电薄膜材料仍然适用。实验操作简单快捷，可对样品进行原位实时定位观测与分析，解决现有技术中存在的薄膜材料开裂应变误差较大等问题。