双全息曝光制备量子级联激光器掩埋双周期光栅方法
- 申请号:CN201310028764.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN103091778A
- 公开(公开)日:2013.05.08
- 法律状态:实质审查的生效
- 出售价格: 面议 立即咨询
专利详情
| 专利名称 | 双全息曝光制备量子级联激光器掩埋双周期光栅方法 | ||
| 申请号 | CN201310028764.7 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN103091778A | 公开(授权)日 | 2013.05.08 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 姚丹阳;张锦川;闫方亮;刘俊岐;王利军;刘峰奇;王占国 |
| 主分类号 | G02B6/13(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B6/13(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;H01S5/12(2006.01)I |
| 专利有效期 | 双全息曝光制备量子级联激光器掩埋双周期光栅方法 至双全息曝光制备量子级联激光器掩埋双周期光栅方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 一种采用双全息曝光制备量子级联激光器掩埋双周期光栅方法,包括如下步骤:步骤1:在半导体衬底上依次外延生长下波导层、下光限制层、激光器有源区和上光限制层,获得有光限制层结构的量子级联激光器外延芯片;步骤2:对外延芯片进行清洗;步骤3:在外延芯片表面均匀涂光刻胶;步骤4:采用全息曝光的方法,对光刻胶进行相应剂量和不同台面夹角的两次曝光;步骤5:对曝光处理后的外延芯片进行显影定形,得到光刻胶光栅图形;步骤6:将外延芯片进行坚膜处理,然后利用等离子去胶机去除残留的光刻胶;步骤7:以光刻胶光栅图形为掩膜腐蚀外延芯片,将光栅图形转移至光限制层上;步骤8:利用有机溶剂清洗掉光刻胶光栅图形,制备出双周期光栅,完成制备。 | ||
交易流程
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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