专利详情

专利名称	光学器件组装系统
申请号	CN200820079555.X	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN201166724	公开（授权）日	2008.12.17
申请（专利权）人	北京中视中科光电技术有限公司;中国科学院光电研究院	发明（设计）人	王斌;张瑛;亓岩;毕勇;田振清;贾中达
主分类号	G02B7/00(2006.01)I	IPC主分类号	G02B7/00(2006.01)I;G05D23/20(2006.01)I
专利有效期	光学器件组装系统至光学器件组装系统	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型公开了一种光学器件组装系统及固定光学元件的方法，光学器件包括光学元件和热沉，各光学元件的至少一个表面镀有金属层，该组装系统包括光学元件固定装置，光学元件固定装置包括控制模块以及分别与所述控制装置电连接的焊料填充装置和至少一个温控棒，焊料填充装置用于将焊料填充到光学元件的金属层与热沉之间，温控棒用于熔化所述焊料且其温度可由控制模块控制。本实用新型使用温控棒熔化焊料，温控棒可以精确控制焊料的温度，避免了焊料温度过低带来的流动性不足从而保证调整精度；并且避免可能带来的光学元件的热损伤；采用电控系统实现实时温度调整，可以根据元件调整状态调节焊料的温度，以控制其状态为熔融或半熔融态。