专利详情

专利名称	IC装备铝合金结构件真空电子束焊接夹具
申请号	CN201220575760.1	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN202861621U	公开（授权）日	2013.04.10
申请（专利权）人	中国科学院沈阳自动化研究所	发明（设计）人	乔红超;赵吉宾;于彦凤
主分类号	B23K15/06(2006.01)I	IPC主分类号	B23K15/06(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I
专利有效期	IC装备铝合金结构件真空电子束焊接夹具至IC装备铝合金结构件真空电子束焊接夹具	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型属于IC装备铝合金结构件焊接领域，具体地说是一种IC装备铝合金结构件真空电子束焊接夹具，包括二维数控平台、横梁架、夹紧滑块、垫板及横板，横板通过立柱安装在二维数控平台上，在横板上设有调整工作距离的调整螺杆；横梁架套在立柱上、并与调整螺杆螺纹连接，通过旋转调整螺杆沿立柱的轴向往复移动；横梁架上套设有将被焊接的工件夹紧在中间的夹紧滑块，工件的一侧由夹紧滑块支撑，另一侧通过放在横梁架上的垫板支撑，夹紧滑块上设有调整夹紧距离的夹紧螺杆。本实用新型具有结构简单、质量轻、使用方便、成本低等优点，在提高生产效率的同时，保证了焊接质量的均匀性和稳定性。