半导体器件及其制作方法
- 申请号：CN201010617447.5
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号：CN102543746A
- 公开(公开)日：2012.07.04
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 半导体器件及其制作方法 | ||
| 申请号 | CN201010617447.5 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN102543746A | 公开（授权）日 | 2012.07.04 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 骆志炯;尹海洲;朱慧珑 |
| 主分类号 | H01L21/336(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/336(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;H01L29/32(2006.01)I;H01L29/26(2006.01)I |
| 专利有效期 | 半导体器件及其制作方法 至半导体器件及其制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本申请公开了一种半导体器件及其制作方法。该方法包括：提供第一半导体层，并在该第一半导体层中形成第一STI；在第一半导体层上确定选定区域，使该选定区域内第一半导体层下凹；在所述选定区域中，在第一半导体层上外延生长第二半导体层，其中第二半导体层的材料与第一半导体层的材料不同。根据本发明，可以以简单的工艺形成第一半导体层中嵌入局域化第二半导体层的结构，并且可以进一步减少外延生长过程中的缺陷。 | ||
交易流程
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