专利详情

专利名称	一种应用于激光切割的双CCD成像系统
申请号	CN201210032833.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102581495A	公开（授权）日	2012.07.18
申请（专利权）人	中国科学院福建物质结构研究所	发明（设计）人	黄见洪;吴鸿春;翁文;刘华刚;葛燕;阮开明;邓晶;郑晖;李锦辉;史斐;戴殊韬;林文雄
主分类号	B23K26/42(2006.01)I	IPC主分类号	B23K26/42(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;G03B15/03(2006.01)I;G03B11/04(2006.01)I
专利有效期	一种应用于激光切割的双CCD成像系统至一种应用于激光切割的双CCD成像系统	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开一种应用于激光切割的双CCD成像系统，属光电子领域，可应用于激光切割，激光钻孔等激光加工方面。本发明包括三个成像镜组和两个CCD相机，上高倍成像镜组和低倍成像镜组在不同波长的照明光源下工作，并共用一个CCD相机。本发明的目的在于公开一种新的CCD成像系统，不仅能满足LED晶圆激光切割高精度的成像要求，同时降低了设备成本以及图像处理负担，对于提高设备厂家的经济效益具有重要的意义。