一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法
- 申请号：CN201210055818.4
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号：CN102569630A
- 公开(公开)日：2012.07.11
- 法律状态：实质审查的生效
- 出售价格： 面议 立即咨询
专利详情
| 专利名称 | 一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法 | ||
| 申请号 | CN201210055818.4 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN102569630A | 公开（授权）日 | 2012.07.11 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 王群;陈立东 |
| 主分类号 | H01L35/12(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L35/12(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法 至一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明提供一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料，所述有机物插层为脂肪胺插层。本发明还提供了其制备方法。本发明获得层状结构完整、插层程度可控的插层复合热电材料及其制备方法。 | ||
交易流程
-
01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
-
05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
- 07 交付证书
过户资料
平台保障
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障
- 用户留言
暂时还没有用户留言