专利详情

专利名称	氮化镓基LED芯片立式封装的方法
申请号	CN201210060166.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102569566A	公开（授权）日	2012.07.11
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	谢海忠;张逸韵;卢鹏志;王晓桐;杨华;李璟;伊晓燕;王国宏;李晋闽
主分类号	H01L33/00(2010.01)I	IPC主分类号	H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I
专利有效期	氮化镓基LED芯片立式封装的方法至氮化镓基LED芯片立式封装的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种氮化镓基LED芯片立式封装的方法，具体步骤包括：超声波清洗功率型LED支架，烘干；在功率型LED支架表面的中心涂覆一层光刻胶，光刻胶涂覆的面积和LED芯片面积大小相同；用固晶机将LED芯片固定在光刻胶涂覆的位置，然后放入烘箱烘烤，使LED芯片固定于支架上；用金线将LED芯片的电极与LED支架相连；将LED芯片与LED支架一起浸泡，使打好金线的LED芯片与LED支架分离；将银浆涂覆在功率型LED支架上，然后将LED芯片竖立地固定在LED支架上，以LED芯片侧面接触LED支架；在竖立的LED芯片的表面涂覆荧光粉；在LED芯片上方的上方盖合一透镜；在透镜内填充硅胶，并固化，完成LED芯片立式封装的制备。提高了LED器件的提取效率，同时也大大改善了其远场分布。