专利详情

专利名称	基于非衍射阵列波的合成孔径三维超声成像方法
申请号	CN201110129827.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102188261A	公开（授权）日	2011.09.21
申请（专利权）人	中国科学技术大学	发明（设计）人	彭虎;韩志会
主分类号	A61B8/00(2006.01)I	IPC主分类号	A61B8/00(2006.01)I
专利有效期	基于非衍射阵列波的合成孔径三维超声成像方法至基于非衍射阵列波的合成孔径三维超声成像方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开一种基于非衍射阵列波或平面波声场的合成孔径3D超声成像方法。该方法采用1D传感器阵列发射非衍射阵列波或平面波声场，通过移动1D传感器阵列扫描整个成像区域，采用合成孔径技术对整个目标区域回波信号综合处理进行成像。传感器的移动方式可以采用机械扫描方式，也可以采用依次激励2D阵列中的不同行或列的方式。为重建3D图像，首先对回波信号进行傅立叶变换，对变换后的频谱信号做变量转换处理即得到图像的频谱，再通过傅立叶变换处理完成成像目标的3D成像。该成像方式在目前所有3D超声成像方法中具有成像速度快，成像质量高的特点，具有很好的应用前景。