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半导体激光器热弛豫时间的测试装置

  • 申请号:CN200520042281.3
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海光学精密机械研究所
  • 公开(公开)号:CN2828834
  • 公开(公开)日:2006.10.18
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 半导体激光器热弛豫时间的测试装置
申请号 CN200520042281.3 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN2828834 公开(授权)日 2006.10.18
申请(专利权)人 中国科学院上海光学精密机械研究所 发明(设计)人 陈晨;辛国锋;方祖捷
主分类号 G01R31/26(2006.01) IPC主分类号 G01R31/26(2006.01);H01L21/66(2006.01)
专利有效期 半导体激光器热弛豫时间的测试装置 至半导体激光器热弛豫时间的测试装置 法律状态 授权
说明书摘要 一种半导体激光器热弛豫时间的测试装置,该装 置的构成是:一脉冲电源,该脉冲电源的输出端接半导体激光 器,沿该半导体激光器的激光前进方向依次是准直系统和光谱 仪,光电倍增管位于所述的光谱仪的输出狭缝,光电倍增管的 输出端接Boxcar积分器的输入端,所述的脉冲电源的同步输 出端经过延时电路连接Boxcar积分器的触发输入端,计算机 输入端数据采集卡连接Boxcar积分器输出端。本实用新型的 优点是:不需测试激光器阈值电流和斜率效率随结温的变化关 系;装置造价低,容易搭建,方法简单、稳定性好。

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