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IGBT版图

  • 申请号:CN201120220830.7
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN202120258U
  • 公开(公开)日:2012.01.18
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 IGBT版图
申请号 CN201120220830.7 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN202120258U 公开(授权)日 2012.01.18
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 赵佳;卢烁今;朱阳军;左小珍
主分类号 G06F17/50(2006.01)I IPC主分类号 G06F17/50(2006.01)I
专利有效期 IGBT版图 至IGBT版图 法律状态 授权
说明书摘要 本实用新型实施例公开了一种IGBT版图包括元胞区、终端区、栅极压焊点和源极压焊点,其中,所述终端区位于元胞区周围,所述栅极压焊点和源极压焊点位于所述元胞区上,所述栅极压焊点位于元胞区的中间位置。由于本实用新型实施例中将栅极压焊点设置在中间位置,可以保证栅极压焊点传导各处的栅压基本相等,距离栅极压焊点较远的元胞区也会完全有效开启。而无需借助于gatebus将栅极压焊点处的电流引入至元胞区,由于无需使用gatebus,可以节省设置gatebus的面积,因此,相比于传统的IGBT版图而言,本实用新型实施例中的IGBT版图不仅可以保证栅极压焊点传导各处的栅压基本相等,同时还提高了IGBT版图的面积利用率。

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