
IGBT版图
- 申请号:CN201120220830.7
- 专利类型:实用新型
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN202120258U
- 公开(公开)日:2012.01.18
- 法律状态:授权
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专利详情
专利名称 | IGBT版图 | ||
申请号 | CN201120220830.7 | 专利类型 | 实用新型 |
公开(公告)号 | CN202120258U | 公开(授权)日 | 2012.01.18 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 赵佳;卢烁今;朱阳军;左小珍 |
主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
专利有效期 | IGBT版图 至IGBT版图 | 法律状态 | 授权 |
说明书摘要 | 本实用新型实施例公开了一种IGBT版图包括元胞区、终端区、栅极压焊点和源极压焊点,其中,所述终端区位于元胞区周围,所述栅极压焊点和源极压焊点位于所述元胞区上,所述栅极压焊点位于元胞区的中间位置。由于本实用新型实施例中将栅极压焊点设置在中间位置,可以保证栅极压焊点传导各处的栅压基本相等,距离栅极压焊点较远的元胞区也会完全有效开启。而无需借助于gatebus将栅极压焊点处的电流引入至元胞区,由于无需使用gatebus,可以节省设置gatebus的面积,因此,相比于传统的IGBT版图而言,本实用新型实施例中的IGBT版图不仅可以保证栅极压焊点传导各处的栅压基本相等,同时还提高了IGBT版图的面积利用率。 |
交易流程
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