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一种白光LED的封装结构

  • 申请号:CN201020264209.6
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 公开(公开)号:CN201766096U
  • 公开(公开)日:2011.03.16
  • 法律状态:
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专利详情

专利名称 一种白光LED的封装结构
申请号 CN201020264209.6 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN201766096U 公开(授权)日 2011.03.16
申请(专利权)人 中国科学院上海硅酸盐研究所 发明(设计)人 唐慧丽;徐军;李红军
主分类号 H01L33/48(2010.01)I IPC主分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I
专利有效期 一种白光LED的封装结构 至一种白光LED的封装结构 法律状态
说明书摘要 本实用新型涉及一种白光LED的封装结构,其特征在于:包括安装有两片电极的基座、蓝光LED芯片和透明陶瓷罩体;所述蓝光LED芯片固定于基座内,蓝光LED芯片的正负两极分别与所述两片电极片电连接,所述透明陶瓷罩体封盖住所述基座并与基座粘合。与传统封装结构相比,本实用新型所提供的封装结构中不含有荧光粉层和荧光胶层,封装工艺简单;此外,将透明陶瓷荧光材料制成透镜外壳,大大提高了光透过率和抗温度性能。因此,采用该封装结构得到的大功率白光LED具有光衰低、发光均匀、光效高、寿命长、可靠性高等优点。

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