专利详情

专利名称	一种优化集成电路版图电磁分布的方法
申请号	CN201010214250.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102314524A	公开（授权）日	2012.01.11
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	吴玉平;陈岚;叶甜春
主分类号	G06F17/50(2006.01)I	IPC主分类号	G06F17/50(2006.01)I
专利有效期	一种优化集成电路版图电磁分布的方法至一种优化集成电路版图电磁分布的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种优化集成电路版图电磁分布的方法，属于集成电路设计自动化领域。该方法包括：输入电路网表、电路仿真结果、电路的物理版图和电路的物理设计规则；进行电路分析，确定该电路中的高频器件和高频线网、敏感器件和敏感线网，以及关键器件和关键线网；根据电路的物理设计规则，在电路的物理版图上设定填充障碍；根据电路仿真结果进行电磁分析，确定电路的物理版图上的电磁热点；根据电磁热点在金属层上填充接地金属图形，直至不能通过新的接地金属填充优化电路的物理版图电磁分布；输出填充的金属图形到物理版图数据库。本发明可有效地优化集成电路物理版图上的电磁分布，屏蔽干扰源，保护敏感对象，提高集成电路工作性能和可靠性。