专利详情

专利名称	一种芯片散热用散热装置
申请号	CN02257291.0	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN2575847	公开（授权）日	2003.09.24
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	刘静;周一欣
主分类号	H01L23/34	IPC主分类号	H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
专利有效期	一种芯片散热用散热装置至一种芯片散热用散热装置	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型涉及的芯片散热用散热装置，包括：一内部开有流道，且流道内装有液体低熔点金属或其合金流动工质的主散热器，该主散热器与待冷却芯片表面相接触的另一表面上设有散热片；至少一个内部开有流道，且流道内装有液体低熔点金属或其合金流动工质的副散热器，该副散热器的表面上设有散热片；连接管道连通于主、副散热器之间，连接管道上设有用于驱动液体低熔点金属或其合金流动工质流动的微型泵；所述的流动工质为在室温附近即可熔化的低熔点金属镓或其合金；其优点：集散热肋片散热和对流冷却散热于一体，体积尺寸小，散热表面大，传热效率高；整体结构形式多样，适用面宽；循环过程封闭，对环境无影响。