专利详情

专利名称	与植入式器件柔性互连的方法
申请号	CN200710045109.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101154770	公开（授权）日	2008.04.02
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	李刚;孙晓娜;周洪波;姚源;赵建龙
主分类号	H01R3/00(2006.01)I	IPC主分类号	H01R3/00(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;A61B5/04(2006.01)N;A61F2/00(2006.01)N;A61N1/00(2006.01)N
专利有效期	与植入式器件柔性互连的方法至与植入式器件柔性互连的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种与植入式器件柔性互连的方法，首先在具有牺牲层的基片上制作一聚合物基底层，并根据待连接的植入式器件的需要在所述聚合物基底层相应位置制作通孔，接着在所述聚合物基底层上制作一金属层，并使金属层不覆盖通孔，接着在金属层上形成一隔离绝缘层，并在隔离绝缘层相应位置形成开口，以暴露所述通孔，接着采用腐蚀法腐蚀牺牲层以将夹心式柔性互连膜从基片上释放下来，接着将待连接的植入式器件的焊盘点金属层贴合柔性互连膜的表面并对准所述通孔，再在通孔中通过电镀生长导通金属柱，如此可实现与待连接的植入式器件的柔性连接，有效避免现有技术中互连易出现虚焊的缺点，同时由于柔性互连膜体积小、重量轻、易于集成，可大大减小植入损伤。