专利详情

专利名称	一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用
申请号	CN201110333859.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102504270A	公开（授权）日	2012.06.20
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	胡继文;刘锋;李伟;侯成敏;刘国军;李银辉;邹海良
主分类号	C08G81/00(2006.01)I	IPC主分类号	C08G81/00(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I
专利有效期	一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用至一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用。一种高性能有机硅电子灌封胶，由以下方法制备得到：将烯烃基硅烷、丙烯酰氧基硅烷及硅烷偶联剂混合，加入催化剂，加热缩合得到丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物；将巯基硅烷及硅烷偶联剂混合，加入催化剂，加热缩合得到巯基有机硅前驱体低聚物；将丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物、巯基有机硅低聚物与引发剂混合，经过紫外照射和加热固化，得到高性能有机硅电子灌封胶。本发明采用紫外光固化及热固化二种交联技术相结合，将丙烯酰氧基及烯烃基同时引入有机硅灌封胶中，灌封胶既能快速发生“疏基-烯基”点击化学紫外固化又能高效发生“疏基-烯基”点击化学热固化，提高了材料的透光率及力学性能。