专利详情

专利名称	一种测试外壳电路及其设计方法
申请号	CN200610090243.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101102232	公开（授权）日	2008.01.09
申请（专利权）人	中国科学院计算技术研究所	发明（设计）人	李佳;胡瑜;李晓维
主分类号	H04L12/26(2006.01)I	IPC主分类号	H04L12/26(2006.01)I;H04B17/00(2006.01)I;H04M3/24(2006.01)I
专利有效期	一种测试外壳电路及其设计方法至一种测试外壳电路及其设计方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种测试外壳电路，包括至少一条用于测试待测芯核测试数据的测试外壳寄存器链，连接所述测试外壳寄存器链与待测芯核之间的互连电路，和连接所述测试外壳寄存器链与外部数据通路之间的互连电路。本发明同时公开了一种测试外壳电路的设计方法。利用本发明，实现了对测试外壳电路的设计，不仅提供了传统测试外壳的测试访问功能，而且根据片上网络测试数据传输的特点进行了优化设计，充分利用了网络通道的带宽，提高了测试的并行性，缩短了测试时间，减少了测试所需的引脚数以及测试面积的开销，降低了测试成本。