
一种制作凹面型X射线聚焦小孔的方法
- 申请号:CN201110155042.9
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN102214492A
- 公开(公开)日:2011.10.12
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种制作凹面型X射线聚焦小孔的方法 | ||
申请号 | CN201110155042.9 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102214492A | 公开(授权)日 | 2011.10.12 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 谢常青;方磊;朱效立;李冬梅;刘明 |
主分类号 | G21K1/06(2006.01)I | IPC主分类号 | G21K1/06(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I |
专利有效期 | 一种制作凹面型X射线聚焦小孔的方法 至一种制作凹面型X射线聚焦小孔的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种制作凹面型X射线聚焦小孔的方法,该方法包括:制作基片;在基片上涂光刻胶,用不同剂量的电子束对该光刻胶进行光刻,形成中心具有圆柱的凸面的光刻胶图形;在形成的光刻胶图形上电镀金层;从基片的背面进行刻蚀,直至穿透基片;以及去胶形成凹面型X射线聚焦小孔。本发明提供的制作凹面型X射线聚焦小孔的方法,是一种工艺简单、制造成本低、生产效率高,并能提供更高的均一性的HSQ工艺的方法,能够完成具有凹面的聚焦小孔制作。 |
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