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一种制作凹面型X射线聚焦小孔的方法

  • 申请号:CN201110155042.9
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN102214492A
  • 公开(公开)日:2011.10.12
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种制作凹面型X射线聚焦小孔的方法
申请号 CN201110155042.9 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102214492A 公开(授权)日 2011.10.12
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 谢常青;方磊;朱效立;李冬梅;刘明
主分类号 G21K1/06(2006.01)I IPC主分类号 G21K1/06(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I
专利有效期 一种制作凹面型X射线聚焦小孔的方法 至一种制作凹面型X射线聚焦小孔的方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种制作凹面型X射线聚焦小孔的方法,该方法包括:制作基片;在基片上涂光刻胶,用不同剂量的电子束对该光刻胶进行光刻,形成中心具有圆柱的凸面的光刻胶图形;在形成的光刻胶图形上电镀金层;从基片的背面进行刻蚀,直至穿透基片;以及去胶形成凹面型X射线聚焦小孔。本发明提供的制作凹面型X射线聚焦小孔的方法,是一种工艺简单、制造成本低、生产效率高,并能提供更高的均一性的HSQ工艺的方法,能够完成具有凹面的聚焦小孔制作。

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