专利详情

专利名称	一种对蓝宝石晶片进行减薄的方法
申请号	CN201010145284.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102214555A	公开（授权）日	2011.10.12
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	汪宁;陈晓娟;罗卫军;庞磊;刘新宇
主分类号	H01L21/02(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/02(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I
专利有效期	一种对蓝宝石晶片进行减薄的方法至一种对蓝宝石晶片进行减薄的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种对蓝宝石晶片进行减薄的方法，包括：步骤1：对在正面制作电路的蓝宝石晶片进行清洗；步骤2：在蓝宝石晶片正面均匀涂覆光刻胶；步骤3：将蓝宝石晶片正面黏附于蓝宝石圆形托盘上；步骤4：将蓝宝石圆形托盘安装于减薄设备上，对蓝宝石晶片背面进行减薄；步骤5：对蓝宝石晶片背面进行粗糙研磨；步骤6：对蓝宝石晶片背面进行中度研磨；步骤7：对蓝宝石晶片背面进行低度研磨；步骤8：对蓝宝石晶片背面进行精细研磨；步骤9：对蓝宝石晶片背面进行抛光；步骤10：对蓝宝石晶片进行清洗。利用本发明，达到了快速、晶片结构完整、无大物理损伤、表面细腻、光滑、形变小、减薄后蓝宝石衬底晶片总体厚度小于100μm的工艺新成果。