专利详情

专利名称	利用苯并环丁烯制作介质桥的方法
申请号	CN200910077671.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101800189A	公开（授权）日	2010.08.11
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	程伟;金智;苏永波;刘新宇
主分类号	H01L21/762(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/762(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;C07C13/44(2006.01)I
专利有效期	利用苯并环丁烯制作介质桥的方法至利用苯并环丁烯制作介质桥的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种利用苯并环丁烯制作介质桥的方法，包括以下步骤：在基片上涂布光刻胶，光刻桥面；蒸发金属，剥离后形成桥面；在基片上涂布光刻胶，光刻桥墩；蒸发金属，剥离后形成桥墩；在基片上涂布苯并环丁烯，并高温固化；利用干法刻蚀将多余的苯并环丁烯刻蚀掉，直至露出桥墩为止；在苯并环丁烯上涂布光刻胶，光刻桥墩引线；蒸发金属，剥离后形成桥墩引线。本发明制作的介质桥，采用苯并环丁烯作为介质，其桥面长度不像传统空气桥那样受到最大跨度的限制，解决了传统空气桥工艺中桥面容易发生断裂的问题。