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中空薄壳铝合金活塞体密封的激光焊接方法

  • 申请号:CN200710037866.X
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海光学精密机械研究所
  • 公开(公开)号:CN101015881
  • 公开(公开)日:2007.08.15
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 中空薄壳铝合金活塞体密封的激光焊接方法
申请号 CN200710037866.X 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101015881 公开(授权)日 2007.08.15
申请(专利权)人 中国科学院上海光学精密机械研究所 发明(设计)人 沈华勤;归振兴;钱红斌;吴德民;朱佩玲
主分类号 B23K26/20(2006.01) IPC主分类号 B23K26/20(2006.01);B23K26/42(2006.01);B23K26/12(2006.01);B23K35/38(2006.01)
专利有效期 中空薄壳铝合金活塞体密封的激光焊接方法 至中空薄壳铝合金活塞体密封的激光焊接方法 法律状态 授权
说明书摘要 一种用于中空薄壳铝合金活塞体密封的激光焊接方法,将一铝合金活塞盖压配到一端开口的中空园筒形铝合金壳体上,置于真空室中加热烘烤,抽真空排出壳体内的大气,随即取出在大气中,对负压状况下的盖和壳体结合部实施激光束焊接,达到封闭空心活塞。本发明方法具有真空封焊的焊接性能,又具有大气下深熔焊、方便快捷的特点,降低了焊接废品率,提高了生产效率。

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