专利详情

专利名称	一种低成本第三代镍基单晶高温合金
申请号	CN200510047752.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1966750	公开（授权）日	2007.05.23
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	金涛;王文珍;赵乃仁;王志辉;刘金来;侯桂臣;孙晓峰;管恒荣;胡壮麒
主分类号	C22C19/05(2006.01)	IPC主分类号	C22C19/05(2006.01);C22F1/10(2006.01)
专利有效期	一种低成本第三代镍基单晶高温合金至一种低成本第三代镍基单晶高温合金	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于镍基单晶高温合金领域，具体为一种低成本第三代镍基单晶高温合金，主要适用于在高温下承受高应力的零部件，如航空发动机的涡轮叶片。合金化学成分(wt.％)为：Cr2～4％，Co11～13％，W5～7％，Mo0.5～2％，Re3～5％，Al5～7％，Ta6～10％，Hf0.05～0.2％，其余为Ni。本发明采用真空感应炉熔炼，先浇铸成化学成分符合要求的母合金，然后再生长成单晶零部件，使用前须经过如下工艺制度进行热处理：1300℃/8h，A.C.+1305℃/15h，A.C.+1310℃/8h，A.C.+1315℃/24h，A.C.+1180℃/4h，A.C.+870℃/24h，A.C.。本发明合金具有优异的持久性能及良好的抗热腐蚀性能，持久性能与第三代单晶高温合金CMSX－10相当，而含Re较少，成本较低。