专利详情

专利名称	一种环氧塑封料及其制备方法
申请号	CN200510117711.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1962752	公开（授权）日	2007.05.16
申请（专利权）人	中国科学院化学研究所	发明（设计）人	杨士勇;范琳;丁佳培;陶志强
主分类号	C08L61/06(2006.01)	IPC主分类号	C08L61/06(2006.01);C08L63/00(2006.01);C09K3/10(2006.01);C08K5/57(2006.01)
专利有效期	一种环氧塑封料及其制备方法至一种环氧塑封料及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种环氧塑封料及其制备方法。本发明所提供的环氧塑封料，含有如下重量分数比的组份：式IA 或式IB的酚醛树脂1－150，式IIA或式IIB的酚醛环氧树脂1 －100，含氟酚醛树脂1－150，含氟酚醛环氧树脂1－100，固化剂1－20，填料50－1000。本发明环氧塑封料通过引入含氟原子基团的环氧树脂和酚醛树脂，加入固化剂和填料等组分经过固化成型后，具有本征型阻燃性能，在不添加任何阻燃剂的情况下经过ASTM UL94阻燃性测试，能达到V－0级的阻燃水平，同时由于氟原子的引入，使得该环氧塑封料具有吸水率低、介电常数低、介电损耗低、耐热性能优良等优点，可广泛应用于封装半导体分立器件、集成电路(IC)、超大规模集成电路(VLSI)等领域。