专利详情

专利名称	凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法
申请号	CN201010275967.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101996906A	公开（授权）日	2011.03.30
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	曹毓涵;罗乐;徐高卫;袁媛
主分类号	H01L21/60(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/60(2006.01)I
专利有效期	凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法至凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法	法律状态	授权
说明书摘要	本发明涉及一种凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法，其特征在于：(a)使用普通硅片作为倒扣焊基板，在基板上采用TMAH湿法腐蚀形成斜槽；(b)采用全加法工艺，在斜槽内制作铜焊盘；不必制备阻焊层；(c)采用倒扣焊机实现锡凸点与斜槽中焊盘之间的对准，凸点插入斜槽内并和焊盘进行焊接。本发明提供的工艺最终可以实现焊盘间距74μm/焊盘宽度50μm的焊盘结构，优于目前的“减法工艺”和“半加法工艺”得到的焊盘面积与焊盘间间距的关系参数。而且该倒扣焊工艺不需要制作阻焊层结构，利用腐蚀槽的阻挡作用凹槽可限制焊料的流动，防止回流过程中焊料的流动造成相邻焊盘之间的短接。