专利详情

专利名称	全硅基材料光收发模块
申请号	CN200910091399.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101995617A	公开（授权）日	2011.03.30
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	李运涛;俞育德;余金中
主分类号	G02B6/42(2006.01)I	IPC主分类号	G02B6/42(2006.01)I
专利有效期	全硅基材料光收发模块至全硅基材料光收发模块	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及光互连技术领域，公开了一种全硅基材料光收发模块，包括光发射部分和光接收部分。光发射部分包括光调制器、第一光耦合器、第二光耦合器、第一光波导、第二光波导和光调制器匹配网络。光接收部分包括光电探测器、第三光耦合器、第三光波导和光电探测器匹配网络。第一光耦合器将外界光信号耦合进入第一光波导，输入光调制器，电信息通过光调制器匹配网络加载至光调制器，光调制器将电信息转化为光信息，并通过第二光波导进入第二光耦合器耦合入光纤进行传输。第三光耦合器将光纤中的光信息耦合入第三光波导，转换后的电信号通过光电探测器匹配网络输出。本发明采用硅基材料制备，可高度集成化、小型化，适合于片间及片内光互连的应用。