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单层双材料微悬臂梁热隔离焦平面阵列的制作方法

  • 申请号:CN200510011988.2
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN1884039
  • 公开(公开)日:2006.12.27
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 单层双材料微悬臂梁热隔离焦平面阵列的制作方法
申请号 CN200510011988.2 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN1884039 公开(授权)日 2006.12.27
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 李超波;陈大鹏;叶甜春;王玮冰
主分类号 B81C1/00(2006.01) IPC主分类号 B81C1/00(2006.01)
专利有效期 单层双材料微悬臂梁热隔离焦平面阵列的制作方法 至单层双材料微悬臂梁热隔离焦平面阵列的制作方法 法律状态 授权
说明书摘要 一种单层双材料微悬臂梁热隔离焦平面阵列的 制作方法,包括:1.在单晶硅基片上双面生长氮化硅薄膜;2. 用加热的氢氧化钾溶液各向异性腐蚀氮化硅;3.在正面甩正性 光刻胶;4.在背面甩正性光刻胶,光学光刻背面窗口图形;5. 各向异性刻蚀有光刻图形面;6.去除光刻胶;7.在正面甩正性 光刻胶,光学光刻正面氮化硅梁图形;8.在有光刻图形的一面 蒸发、剥离铬薄膜;9.各向异性刻蚀有铬薄膜覆盖的氮化硅; 10.各向同性腐蚀去除铬薄膜;11.在有氮化硅梁图形的正面甩 正性光刻胶,光学光刻正面隔离金图形;12.蒸发、剥离金;13. 用加热的氢氧化钾溶液各向异性腐蚀基片,完成镂空的双材料 微悬臂梁热隔离结构焦平面阵列的制作。

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