专利详情

专利名称	电磁激励高阶模态硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用
申请号	CN200610023320.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1880211	公开（授权）日	2006.12.20
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	李昕欣;金大重;刘剑;左国民;刘民
主分类号	B81B3/00(2006.01)	IPC主分类号	B81B3/00(2006.01);B81C1/00(2006.01)
专利有效期	电磁激励高阶模态硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用至电磁激励高阶模态硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种用于电磁激励高阶模态谐振硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用，属微机械传感器技术领域；其特征在于采用与悬臂梁高阶谐振模态的振动函数曲线相匹配的优化布置电磁激励线圈，产生与该模态悬臂梁相应位置运动方向相同的洛伦兹力驱动悬臂梁振动，更好地激励悬臂梁的高阶谐振模态，提高悬臂梁的品质因数和质量分辨率；同时用溅射制作与驱动铝线圈布局一致，但有足够的宽度和厚度的铬薄膜，确保完全覆盖在铝线圈的表面和侧壁，形成良好的保护，避免了传统介质钝化层淀积后形成的应力引起的悬臂梁谐振频率的变化，同时实现了驱动线圈的有效可靠保护；本发明特点是结构简单、制作方便、容易实现。