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互补结构微图案化制作倒梯形结构的方法

  • 申请号:CN200610016995.6
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院长春应用化学研究所
  • 公开(公开)号:CN1877453
  • 公开(公开)日:2006.12.13
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 互补结构微图案化制作倒梯形结构的方法
申请号 CN200610016995.6 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN1877453 公开(授权)日 2006.12.13
申请(专利权)人 中国科学院长春应用化学研究所 发明(设计)人 韩艳春;邢汝博;于新红
主分类号 G03F7/20(2006.01) IPC主分类号 G03F7/20(2006.01);H05B33/00(2006.01);H01L21/00(2006.01)
专利有效期 互补结构微图案化制作倒梯形结构的方法 至互补结构微图案化制作倒梯形结构的方法 法律状态 授权
说明书摘要 本发明属于互补结构微图案化加工方法。首先利 用毛细微模塑在基底表面制作具有正梯形横截面的微结构。以 该结构作为支撑,在其表面涂敷另外一层薄膜。然后选用能溶 解毛细微模塑制作的微结构,但是不溶解其表面薄膜的溶剂将 微结构溶解,并带动其表面的薄膜一起剥落,从而在基底表面 留下具有倒梯形横截面的微结构。该结构可以用于有机平板显 示中有机半导体层及电极层的分离。与已有技术相比,本发明 具有设备和工艺简单,原理上可以制作多种材料的倒梯形结构 的特点。

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